先進封裝，大戰再起
全球半導體產業迎來先進封裝技術競爭白熱化
如今，全球半導體產業迎來了一場前所未有的先進封裝大戰：產能擴張速度創歷史新高，技術路線競爭白熱化，上游材料供應持續緊張，下游AI與汽車電子需求呈指數級增長。
關鍵技術與企業佈局
英特爾於2019年推出了先進封裝技術Foveros，允許die實現3D“面對面”的堆疊，使基本單元die上可集成更“活躍”的die，如邏輯、存儲、FPGA或模擬/RF die。
2019年，英特爾推出Co-EMIB技術，結合EMIB與Foveros，實現兩個或多個Foveros元件互連，基本達到單芯片的性能水準。
臺積電的CoWoS技術最大限度提升芯片性能，成為高性能AI芯片的關鍵支撐。
市場趨勢與產業影響
隨著前端工藝實現達到極限，對先進封裝的需求激增，高性能封裝技術對Nvidia、AMD和Apple等全球科技公司所需的AI芯片至關重要。
2025年全球半導體市場預計增長21%，先進封裝成增長引擎，市場規模有望超794億美金，臺積電、Intel、三星紛紛加大研發投入。
中國產業動態
中國採用先進的IC封裝技術，標誌著芯片戰爭態勢的重大轉變，封裝創新在決定電子設備性能和效率方面起著至關重要的作用。
最新合作動態
最近兩天，先進封裝技術在中國臺灣地區掀起了新一波熱潮，焦點企業是AMD和臺積電。本週，AMD宣佈攜手臺積電，開發出了3D chiplet技術。