全球記憶體短缺可能會持續到2027年
AI需求帶動記憶體市場供給失衡
《Wccftech》報導稱，全球DRAM市場正陷入供給失衡的膠著狀態，由於人工智慧（AI）浪潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，加上各大廠擴產動能受限，預期記憶體晶片供不應求的局面，將至少持續至2027年前後，市場價格也隨之走揚，最快需等到2028年才可望逐步回穩。
主要廠商擴產時間表
- 三星於韓國興建的第四座晶圓廠預計2026年上線，但要到2027年後才會全面量產，第五座HBM廠則最快2028年投產。
- 美光在美國與日本的新廠也將分別於2027年後逐步啟動。
市場供需缺口與價格影響
根據市場分析，即使供應商積極提升DRAM產能，預計到2027年底，製造商仍僅能滿足約60%的市場需求。SK集團董事長更表示，這波短缺可能持續至2027年甚至更久。
產業影響與未來展望
全球半導體生態正經歷前所未有的記憶體晶片短缺，對裝置製造商與終端用戶造成連鎖影響，相關現象可能一路延續到2027年甚至更久。研究機構Counterpoint數據指出，2026至2027年間，DRAM年產能需以12%的速度增長，才能緩解供需壓力。