一份專利，暴露OpenAI自研芯片
OpenAI提出AI芯片解決方案，採用嵌入式邏輯橋技術
這項專利分享了一種AI芯片解決方案的計劃，該方案將包含多個HBM（高帶寬內存）芯片和計算芯片，所有這些芯片都使用嵌入式邏輯橋連接。其提出了利用這些嵌入式邏輯橋在更遠距離進行高速互連，將更多芯片連接在一起，以提升整體算力。
技術目標：突破物理限制，提升AI芯片算力天花板
該技術有望突破傳統芯片設計中的物理約束，提升AI芯片的算力上限。通過嵌入式邏輯橋實現更遠距離的高速互連，有助於解決當前AI芯片在數據傳輸效率與功耗之間的平衡問題。
OpenAI與博通達成合作，計劃量產自研芯片
據報道，OpenAI已與芯片巨頭博通達成價值百億美元的合作協議，計劃於明年量產自研AI芯片，旨在突破算力瓶頸並降低對英偉達的過度依賴。該合作將使OpenAI在硬件層面擁有更強的自主性。
首款自研芯片計劃交由臺積電流片
OpenAI計劃在未來幾個月內完成首款自研AI芯片的設計，並在今年上半年交由臺積電進行流片。此舉顯示其在硬件研發上的長期佈局，也表明自研芯片已成為其與芯片供應商談判的重要籌碼。