臺積電霸權動搖？英特爾封裝良率狂飆90%！三大科技巨頭全面搶結盟
英特爾EMIB封裝技術迎來突破
臺積電CoWoS產能吃緊，讓英特爾EMIB封裝技術成為科技巨頭新寵。分析師Jeff Pu透露，英特爾EMIB良率已達90%，成功吸引Google、輝達與Meta等大廠青睞。
技術優勢與應用前景
英特爾EMIB技術具備高良率、低功耗及低成本優勢，其中EMIB-M透過MIM電容大幅提升電路穩定度。隨著Google下一代TPU與輝達Feynman晶片傳出採用，英特爾正憑藉先進封裝實力挑戰臺積電霸主地位。
市場反應與產業影響
根據《Wccftech》報導，英特爾正靠著EMIB技術強勢突圍，準備硬槓臺積電的CoWoS霸主地位，而這項先進封裝技術已經被視為業界最強的替代王牌。