英偉達想革光模塊的命
核心概念：CPO技術革新
按照英偉達的構想，可以把光引擎等核心部件從光模塊裡拿出來，直接放在交換機的芯片旁邊，從而省去中間環節，降低整體成本與複雜性。這種技術被稱為CPO（Co-Packaged Optics），旨在打破傳統光模塊的架構限制。
傳統光模塊與CPO對比
傳統光模塊（如上圖所示）通常需要通過長距離光纖連接，結構複雜且成本高昂。而CPO技術將光引擎與芯片集成，大幅縮短了信號傳輸路徑，提升了數據傳輸效率與穩定性。
產業影響與挑戰
儘管CPO技術被視為未來算力發展的關鍵方向，但其推廣仍面臨挑戰。例如，當前光模塊產業鏈中，上游材料與芯片製造仍存在技術瓶頸，尤其在光刻機與晶圓代工方面，中國與國際領先水平仍存在差距。
市場趨勢與競爭格局
目前，光模塊市場由中際旭創、新易盛等龍頭企業主導，年淨利潤合計突破300億元。然而，隨著英偉達GPU需求激增，光模塊與GPU的強綁定關係也引發產業關注，未來可能重塑整個產業鏈的格局。