廣東東莞半導體巨頭衝擊 IPO，已進入蘋果、三星產業鏈，31億估值
摘要重點
根據36氪報導，廣東東莞一家半導體企業正積極衝刺上市，已加入蘋果與三星的供應鏈體系，顯示其在高端晶圓材料與製程領域的影響力。投後估值約為 31 億元，該數字源自 2025 年 7 月的股權轉讓披露。該公司名稱為中圖半導體，與少數客戶存在競爭關係，且正透過擴大客戶群以分散風險。
關鍵資訊
- 公司與定位：位於廣東東莞的中圖半導體，聚焦高端晶圓及相關製程材料，正在推進上市。
- 產業鏈地位：已進入蘋果與三星的供應鏈。
- 估值與股權：2025 年 7 月的股權轉讓披露顯示投後估值約 31 億元。
- 客戶結構：與少數客戶存在競爭關係，需擴大客戶基礎以分散風險。