深扒50+被投科技企業背後，美團的AI版圖
美團在AI領域的投資佈局
AI領域投資，對美團來說，大概分為兩類，一類是通用大模型，另一類則是垂直應用類。美團在2023年大模型起步階段，連續出手三家大模型企業，並與國內頭部的大模型公司建立合作。
芯片與具身智能的投資關係
美團在芯片層與具身智能領域的投資佈局之間，可能存在潛在的上下游關係。被投的芯片企業，未來很可能成為被投機器人的核心供應商，或存在更緊密的產業整合。
被投企業的商業化進度
智譜AI已上市，宇樹科技即將IPO，摩爾線程與榮芯半導體等企業也已實現技術自主可控，其中榮芯半導體透過差異化製程，成為中國12英寸圓晶製造的領先者。
投資與業務的整合
2021年6月，美團領投了激光雷達公司禾賽科技超3億美元的D輪融資。禾賽的激光雷達已深度融入美團配送無人車的核心硬體，投資與業務之間的咬合，從技術層面開始具體落地。
美團的AI戰略邏輯
美團的邏輯是：有場景，去反向集成技術。將這些投資與合作放在一起看，會發現一個清晰的輪廓：美團正在把自己的業務網絡，變成一條物理AI的能力流水線。
美團AI戰略的進展
在2025年財報會上，王興再次宣稱美團要在AI上進攻。這話語在一年前的相同場合是第一次說。過去一年，美團無論在整體戰略還是實際行動上，都展現出強烈的AI發展動能。