「華為天才少年」創業連融超 4 億元，做新一代推理晶片重構顯存成本

公司背景與融資動態

「行雲」集成電路公司近日完成超 4 億元融資，創始人季宇博士被譽為「華為天才少年」。季宇博士為清華大學計算機系博士，曾於華為海思深度參與昇騰 AI 晶片的編譯器與架構研發。其團隊成員包括 CTO 餘洪敏博士（中科院半導體所）等專業人才。

技術核心：非 3D DRAM 架構

行雲公司致力於開發新一代推理晶片，其核心技術在於使用非 3D DRAM 架構進行介質替換。該技術方案旨在大幅降低顯存成本，據估計可使顯存成本降低 1 到 2 個數量級。

產品目標與市場定位

公司在技術上打造超大顯存規格、極致 CUDA 兼容的全自研產品。其最終目標直指 AI 大模型推理的普惠化，期望透過降低成本與提升效能，推動 AI 應用在更多場景的落地。