臺積電在美生產晶片全數運回臺進行封裝

AI 海嘯與先進製程的軍備競賽

隨著 AI 運算需求暴增，全球掀起先進製程與封裝的軍備競賽。用於 AI 運算的晶片由多顆較小晶片組成，必須經過精密封裝才能與外部系統互動，目前幾乎所有封測都集中於臺灣。

臺積電亞利桑那廠的現狀

臺積電雖已在美國亞利桑那州鳳凰城設立先進晶圓廠，但生產出來的晶片仍需全部送回臺灣進行封裝。臺積電北美封裝解決方案主管坦言，即便現在在美國製造的晶片，最後一道關鍵的「先進封裝」仍必須在臺灣完成。

供應鏈脆弱性與成本考量

此現象凸顯先進封裝對 AI 產業的重要性，但也暴露出供應鏈的脆弱性。由於技術設施限制，多數成品仍得運回臺灣封裝，這也涉及運費與關稅等成本問題。

未來規劃：2029 年前啟用封裝廠

臺積電高層表示，擬於 2029 年前在美國亞利桑那州啟用晶片封裝廠。目前蘋果與輝達等公司已開始向臺積電亞利桑那廠採購晶片，但其中許多晶片仍需運回臺灣進行封裝。若美國廠房能順利投產，將能大幅優化物流效率，並縮短生產流程。