盛合晶微登陸科創板，市值一度衝破 1400 億元

上市時間與市場反應

2026 年 4 月 21 日，盛合晶微半導體有限公司（簡稱：盛合晶微）正式登陸上交所科創板，成為今年科創板最大 IPO。

該公司發行價為 19.68 元/股，上市首日開盤漲幅超過 400%，市值一度衝破 1800 億元，隨後回落至約 1400 億元。

融資規模與估值

本次 IPO 募資總額約 50 億元，是 2026 年以來 A 股市場募資金額最多的公司。

在上市前夕，其發行市盈率高達 195.62 倍，遠超市場平均水平。

交易數據

上市首日，盛合晶微獲資金淨流入 43.06 億元，排名居首。全天成交金額 103.72 億元，轉手率達 75.15%。

公司背景

盛合晶微被稱為從江陰小城跑出來的半導體獨角獸，是封測龍頭企業，此次上市標誌著其在硬科技領域的進一步突破。