0.2nm 晶片路線圖，首次披露
背景與發布
比利時半導體研發機構 IMEC 於上月發布了一份涵蓋 2020 年代至 2040 年代的半導體製造技術發展路線圖。這份報告首次詳細披露了未來 20 年基於邏輯技術節點的改進方向，並重點介紹了若干關鍵技術。
技術趨勢轉變
報告指出，隨著水平小型化已達極限，產業將轉向「3D 縮放」與新型材料等技術。路線圖以量產級技術為基準，從 2025 年起每 3 年設定一個節點，描繪了邏輯與儲存器件在未來 15 年（至 2040 年）的可能演進路徑。
涵蓋範圍
該路線圖涵蓋了物理結構、電氣特性與可靠性等多個面向，旨在為半導體製造業提供長期的發展指引。此路線圖的發布標誌著業界對未來技術演進有了更清晰的規劃，特別是在面對傳統微縮限制時，探索新的技術突破方向成為焦點。