2026 北京車展：車企搶攻車規級儲存晶片

車規級儲存晶片成智能電動車關鍵

2026 北京車展於 4 月 24 日在順義新國展開幕，車企與晶片廠商將目光聚焦於車規級儲存晶片。分析指出，儲存晶片已成為智能電動汽車的「阿喀琉斯之踵」，成為吸引關注的核心。

國產晶片廠商強勢亮相

展會期間，多國產晶片公司集中展示最新產品，展現技術突破：

• 佰維儲存：推出全國自研車規 eMMC 晶片（SP1800 主控），支援車規級 eMMC 5.1 標準，具備 HS400 高速模式，傳輸速率達 400MB/s；同時發布車規級 UFS。
• 地平線：發布中國首款艙駕融合整車智能體晶片「星空」，採用 5 奈米車規級製程與單晶片一體化架構。
• 愛芯元智：其 M57 晶片已實現規模化並走向高端化，定位為全球化輔助駕駛晶片，開始在不同車型上複製。
• 紫光展銳：聯合多家夥伴發布基於 A8880、A7870 等晶片方案，覆蓋 AI 艙座、5G 通訊及艙駕一體渲染。

產業趨勢與技術突破

本次車展顯示，車規級晶片領域競爭激烈，技術趨勢包括：

• 艙駕一體晶片密集發布。
• 輔助駕駛晶片算力突破 1000 TOPS，新勢力品牌自研大算力智駕晶片已實現量產。
• 千線級、圖像級激光雷達成為 L3 級別輔助駕駛標準配備。