光通信大年：「光進銅退」走到哪一步了？
產業趨勢與巨頭佈局
隨著 AI 基礎設施的爆發式成長，光通信產業正迎來關鍵轉折點。芯片巨頭與雲計算大廠持續在光通信上游領域加大投入，將從激光器到光纖的產能視為需提前兩至三年鎖定的核心資源。
黃仁勳與康寧合作
在今年 3 月的英偉達 GPU 技術大會上，英偉達創辦人黃仁勳 深入談及光通信的重要性。他指出，在英偉達最新一代 GPU 架構中，芯片之間的數據傳輸對光通信技術提出了更高要求。此後，黃仁勳 官宣與康寧（Corning）深度合作，標誌著 AI 基礎設施「光進銅退」全面加速。
技術路線與市場預期
儘管「光進銅退」被視為長期趨勢，但市場對其落地速度存在不同看法。有分析指出，黃仁勳 曾強調硅光技術仍需數年時間落地，並建議在過渡期盡量使用銅技術。目前，英偉達 Kyber 機架將共同採用 CPO（共封裝光學）與銅互連來實現擴展，顯示出「光銅並舉」的過渡策略。
產業聯盟與標準制定
為推動「光進銅退」落地並解決 CPO 大規模量產的關鍵難題，相關企業正組成聯盟以統一全球硅光子技術規格、制定行業標準。該聯盟成員包括鴻海、聯發科、廣達等產業巨頭，旨在加速光通信技術的普及與應用。