BCD工藝，站上風口
什麼是BCD工藝？
BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS工藝）是一種單片集成工藝技術，能夠在同一芯片上製作雙極型晶體管（Bipolar）、互補金屬氧化物半導體（CMOS）和雙擴散金屬氧化物半導體（DMOS）器件。該技術於1986年由意法半導體（ST）公司率先研製成功，因其能將不同類型的器件集成於同一芯片，故稱為BCD工藝。
BCD工藝的優勢與應用
BCD工藝綜合了雙極器件高跨導、強負載驅動能力與CMOS集成度高、低功耗的優點，使兩者互相取長補短，發揮各自優勢。該技術不僅提高了芯片的綜合性能，還簡化了製造流程，降低了成本，增強了系統的可靠性，並減少了電磁干擾。
BCD工藝在AI與新能源車領域的應用
隨著人工智能（AI）和新能源汽車對高功率、高電壓、高密度芯片需求的爆發，BCD工藝因具備高功率密度和高電壓輸出能力，迅速成為關鍵支撐技術。尤其在AI算力芯片與新能源車的電源管理芯片中，BCD工藝成為主流選擇。
市場動態與漲價趨勢
近期，晶圓廠如中芯國際已向下遊客戶發佈BCD工藝平臺的漲價通知，漲價幅度約10%。這反映出BCD工藝因供需失衡而面臨價格上漲，也顯示其在產業中的重要性持續上升。
未來發展方向
BCD技術正朝著高電壓、高功率、高密度三個關鍵方向發展，同時在數模混合平臺與綜合性代工能力方面持續突破。積塔半導體等企業已明確提出構建方案化代工能力，以應對AI與新能源車市場的快速增長。