芯片下沉，AI硬件全面開花
AI芯片產業進入資本驅動新階段
一個鮮明的信號已然釋放：中國AI芯片產業正在資本助力下，從“點上突破”邁向“全面開花”的新階段。頭部企業紛紛選擇A+H的“兩條腿走路”策略，顯示其在國內外市場佈局的深化。
端側AI芯片市場迎來爆發期
2025年，蟄伏多年的端側AI芯片市場迎來了高光時刻。資本持續湧入，產業生態躁動，技術迭代多點開花，共同構成一幅波瀾壯闊的市場圖景。833家機構調研數據顯示，端側AI芯片在實際應用場景中的需求顯著上升。
AI硬件終端實現系統性跨越
AI技術正從雲端向硬件終端深度下沉，通過“端側大模型集成+軟硬一體化方案”，解決傳統硬件“功能單一、交互被動、落地門檻高”的痛點。在智能穿戴、機器人等新興終端領域，AI硬件正迎來廣闊發展空間。
全球AI芯片技術持續突破
全球首個基於人工智能技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統“啟蒙”於2025年6月發佈，該系統能實現從芯片硬件到基礎軟件的全流程自動化設計，標誌著AI在芯片設計領域的深度介入。
特斯拉展示AI硬件進展
特斯拉在數字中國峰會展示AI 4硬件（720 TOPS），主打純視覺+端到端神經網絡；AI 5芯片已於2026年4月流片，預計2027年量產，將用於人形機器人和數據中心，體現AI硬件在高端應用中的突破。
AI芯片市場規模持續擴大
預計2026年全球人工智能（AI）芯片市場規模為142.1239億美元，到2035年將達到362.2592億美元，複合年增長率達36.6%，顯示市場增長潛力巨大。