強化半導體合作 大馬檳城議長籲更新臺馬投資協議
檳城半導體產業發展與臺馬合作背景
馬來西亞檳城半導體產業發展逾50年，長期以來在國際供應鏈中扮演關鍵角色。隨著全球供應鏈重組與地緣政治變遷，臺灣與馬來西亞在半導體領域的共生關係日益深化，雙方產業具有高度互補性。
臺馬雙邊投資協議更新呼籲
檳城立法議會議長劉子健及駐馬來西亞代表連玉蘋均呼籲馬來西亞政府儘速與臺灣更新施行逾30年的雙邊投資協議（BIA），以建立更完善投資保障環境，吸引更多臺商投資，深化高科技產業合作。
產業合作與貿易成果
- 2025年臺馬雙邊貿易額達574億美元，創歷史新高，臺灣為馬來西亞第4大貿易夥伴。
- 「頎邦科技」投資約2億美元設立馬來西亞子公司，強化臺馬在半導體領域的技術與人才合作。
- 大馬加碼投資8.6億令吉（約新臺幣65.4億元），設立封裝測試中心，強化其在全球半導體供應鏈地位。
未來合作展望
臺灣推動新南向政策，強調半導體與AI佈局，呼籲馬來西亞將臺灣視為公平對等的合作夥伴，雙方透過深化科技經貿合作，共同迎向AI時代。
臺灣亦期盼馬方支持臺灣加入「跨太平洋夥伴全面進步協定」（CPTPP），以實現雙方企業互惠雙贏，提升在檳城投資的吸引力。