華為發表「韜定律」 2031年實現1.4奈米製程
華為提出「韜定律」技術發展新原則
華為公司在2026年於上海舉行的「國際電路與系統研討會」上，由董事暨半導體業務部總裁何庭波發表「韜定律」，這是中國大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
目標在2031年實現等同1.4奈米製程效能
華為預計透過優化晶片架構，而非縮小電晶體線寬，來在2031年實現等同1.4奈米製程的晶片效能，試圖在美國技術封鎖下另闢蹊徑。
技術發展與產業鏈合作
華為與中芯國際（SMIC）合作，採用N+2製程與長電科技的4奈米封裝技術，實際製程技術相當於7奈米，並透過小晶片（Chiplet）設計與先進封裝技術整合，支撐半導體量產。
相關技術與產業動態
- 韓媒報導三星電子計畫於2031年推出1奈米製程，採用「叉狀片」技術以提升電晶體密度。
- 2025年報導指出，三星曾取消1.4奈米製程，現階段仍面臨生產技術與良率挑戰。
- 華為與華虹集團合作研發7奈米製程，目標在2026年底前實現量產，並應用於人工智慧（AI）晶片。