別誤會，華為韜定律不是來打敗摩爾定律的
華為提出「韜定律」作為新演進方向
華為為應對摩爾定律面臨的物理極限與經濟效益雙重挑戰，提出「韜定律」（Tau Scaling Law），以「時間縮微」取代傳統的「幾何縮微」作為新指導原則。
韜定律的核心理念
「韜定律」強調透過邏輯摺疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，並提升晶體管密度，實現系統性降低時間常數（τ），進而突破傳統製程路徑的侷限。
技術目標與預期成果
- 構建貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。
- 預計到2031年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。
與摩爾定律的對比
摩爾定律自1965年由戈登·摩爾提出，核心內容為集成電路上可容納的晶體管數量約每18至24個月翻倍。然而，隨著電晶體「幾何縮微」放緩與成本紅利消退，摩爾定律正逐漸接近其物理與經濟極限。
華為的「韜定律」並非意圖「打敗」摩爾定律，而是提出一條可持續演進的新路徑，透過時間與系統層級的優化，延續半導體技術的進步。