英偉達Rubin機架BOM拆解曝光！PCB價值暴漲233%引爆板塊行情
PCB價值大幅攀升
摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機架進行了全面的物料清單（BOM）拆解，其中PCB內容價值增幅最為顯著，較上一代GB300機架大漲233%。
機架價值結構變化
數據顯示，英偉達上一代GB300機架單機櫃PCB總價值約3.51萬美元，而全新Rubin機架單機櫃PCB總價值大幅攀升至11.67萬美元，價值增幅高達233%，在機架所有零部件中成為最大受益環節。
其他關鍵零部件價值增長
- MLCC：價值增長182%
- ABF基板：價值增長82%
- 內存：價值暴增435%，佔機架BOM比重升至約26%，反而壓縮GPU佔比。
市場影響
此次BOM拆解揭示出一幅遠超市場預期的零部件價值重估圖景，引發市場對AI硬件鏈的重新評估，PCB板塊因此被引爆，相關產業鏈出現顯著行情。