韜定律，能否造出芯片巨頭？
什麼是「韜定律」？
華為於2026年5月在ISCAS上發表「韜（τ）定律」，提出以「時間縮微」替代傳統的「幾何縮微」，透過邏輯摺疊等創新技術，實現半導體與電子系統的持續演進。
技術路徑與產業實踐
根據華為的公開資料，基於「韜定律」，已成功設計並量產了381款芯片，廣泛應用於千行百業。其中，預計於2026年秋季面世的麒麟芯片，將率先採用邏輯摺疊技術，性能有望大幅提升。
未來目標與發展展望
華為預計到2031年，基於「韜定律」的高端芯片，其晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平，顯示該技術路徑具備大規模產業化能力，並可能改寫全球半導體發展規則。