一文看懂玻璃基板、TGV和Micro Led CPO的產業進展與機會
玻璃基板：國際壟斷鬆動，國產加速量產
國際方面，康寧主導高端市場；英特爾計劃於2026年量產玻璃芯基板，臺積電的CoPoS試點線已建成，三星與蘋果正加速測試相關技術。
TGV：關鍵指標突破，良率持續爬坡
TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術在關鍵指標上取得突破，良率持續提升，成為半導體封裝與先進封裝中的關鍵技術。
Micro LED與CPO：AI算力基礎設施的新戰場
- 玻璃基板因具備更高平整度、更低翹曲、更好的高頻特性，被視作未來AI芯片、高速運算與數據中心的重要技術方向。
- Micro LED技術雖具潛力，但產業化仍需時間，行業專家普遍預測其規模化商用需3至5年，最樂觀估計也需到2027年。
- 在CPO（Co-packaged Optics）領域，玻璃基板可實現光學引擎集成，通過玻璃波導與玻璃通孔（TGV）提升互連密度，改善功率傳輸與信號路由。
- 玻璃基板作為芯片封裝載板，具備更優的散熱性，能有效滿足高密度MLED焊接與複雜佈線需求。
產業趨勢與商業化路徑
若京東方、康寧與華燦光電的TGV玻璃基板、Micro LED及CPO光芯片路線真正實現技術突破並進入商業化放量階段，將徹底改變AI算力硬件基礎設施的格局。
目前，玻璃基板技術仍面臨材料、工藝與設備等全體系的高研發投入，技術與工藝難度極高，但其在AI與半導體終端產品中的應用前景廣闊。