華為要追上臺積電了？華為宣佈2031年要造出1.4奈米製程同級晶片
華為宣佈將於2031年實現等效1.4奈米製程晶片
華為半導體業務負責人何庭波指出，將憑藉自主研發的「LogicFolding」（邏輯折疊）技術，於2031年前開始生產等效1.4奈米製程的高階晶片，目標與臺積電僅差三年。
技術路徑不依賴ASML設備
華為宣稱，其「τ縮放定律」從晶片設計端應對美國設備封鎖，聚焦壓縮訊號延遲，而非縮小電晶體，避免依賴荷蘭ASML的極紫外光（EUV）微影設備。
產業背景與市場反應
- 臺積電先前已表示將在2028年啟動同類產品的量產。
- 若華為成功實現1.4奈米晶片的大規模量產，將打破業界普遍共識，即必須使用ASML先進設備才能量產。
- 華為預計在2031年透過「邏輯折疊」技術，實現等效1.4奈米密度的晶片。
相關報導來自鉅亨網、明報財經網、自由財經等媒體，內容指出華為將在未來五年內透過自主技術突破，邁向1.4奈米製程。