一塊布，卡了英偉達的脖子？
電子布料成AI芯片關鍵材料
同樣，沒有電子布，英偉達的Rubin架構再先進也只是空中樓閣。所謂電子布，並非普通的布料，而是一種用於製造PCB板的電子級玻璃纖維。高端電子產品的發展，高度依賴這類材料。
日本百年紡織廠獨佔高端市場
一家日本百年紡織廠，憑藉一塊「玻璃布」，成為英偉達GPU與AMD芯片封裝基板的「隱形鎧甲」。由於其擁有超低膨脹係數與超高剛性，能有效穩定高溫環境下的芯片結構。
當AI伺服器需求暴增時，這塊布直接卡住全球產能，而日企獨佔90%的高端市場，形成關鍵供應鏈瓶頸。
全球AI產業面臨材料瓶頸
英偉達的供應鏈專家在全球範圍內尋找能大幅提升能效的電源芯片，最終發現關鍵材料的短缺，成為限制AI算力擴張的重要因素。
這顯示，AI算力的發展不僅取決於芯片設計，更仰賴後端材料技術的突破。