2026存儲風口有哪些?

2026存儲風口有哪些?

國產DRAM企業在全球供應鏈重構中尋求突圍

在2026年的存儲行業中,國產DRAM企業正積極應對全球供應鏈的重構,試圖在國際競爭中尋找突破口。

NAND存儲在AI推理爆發中實現價值躍升

NAND存儲技術因人工智能推理需求的爆發而迎來價值躍升,成為推動存儲市場增長的重要動力。

太空存儲在商業航天浪潮中開闢全新領域

隨著商業航天的快速發展,太空存儲技術正逐步被應用於衛星和空間站,開闢出全新的應用場景。

第三代高帶寬內存(HBM3E)成為AI加速器關鍵組件

存儲芯片廠商正集中生產第三代高帶寬內存(HBM3E),該技術廣泛應用於GPU和AI加速器,滿足AI推理與訓練的高帶寬需求,導致服務器DRAM產能承壓。

核心設備需求持續爆發

伴隨3D NAND、DRAM及HBM等存儲芯片技術的快速迭代,刻蝕、薄膜沉積、混合鍵合三類核心設備的需求將持續增長,成為推動存儲產業升級的關鍵支撐。

來源:https://m.ofweek.com/ai/2026-01/ART-201700-8420-30679337.html

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