真武芯片亮相，標誌著阿里AI「三位一體」基本告成
事件概要
2026年1月29日，平頭哥（阿里巴巴集團芯片業務主體）官網正式公佈了一款名為「真武810E」的高端AI芯片。該芯片已實現多個萬卡集群部署，服務了400多家客戶，標誌著阿里AI「三位一體」架構基本成型。
技術能力與市場表現
「真武810E」芯片具備與英偉達H20相當的性能，展現了阿里在AI全棧技術領域的自研能力。該芯片已在阿里雲平臺廣泛應用，支持大規模AI訓練與推理任務，有效提升雲端AI服務效率。
產業背景與全球對比
放眼全球，目前僅有阿里和谷歌擁有完整的「AI全棧技術」自研能力，凸顯了中國企業在人工智能基礎設施領域的突破進展。