軟銀+英特爾，殺入存儲賽道
合作背景與目標
軟銀集團子公司Saimemory與英特爾公司達成合作，共同開發新型存儲芯片技術ZAM，旨在為AI數據中心提供高容量、高帶寬的數據處理能力、更高的處理性能以及更優的能效表現。
技術重點與創新
此次合作聚焦於研發“低功耗版HBM”（High Bandwidth Memory）技術，目標是實現AI硬件在能效層面的重大突破。該技術將基於堆疊式DRAM架構，以降低功耗並提升數據處理效率。
開發時間表
- 計劃在至少2028年初之前完成原型產品的開發。
- 目標於2029財年前實現商業化。
市場意義
此合作預示著AI硬件領域即將迎來一場能效層面的重大變革，尤其在應對當前AI數據中心高功耗、高散熱挑戰的背景下，具有重要戰略意義。