英特爾重回記憶體市場 與軟銀子公司合作新式技術 2030年商業化

英特爾重回記憶體市場 與軟銀子公司合作新式技術 2030年商業化

合作重點與技術背景

英特爾與軟銀旗下子公司Saimemory已正式簽署合作協議,共同開發新一代記憶體技術,該計畫被稱為「Z-Angle Memory 計畫」(簡稱ZAM),專為支援人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)日益增長的需求而設計。

商業化時間軸

  • 合作計畫於2026年第一季度正式啟動。
  • 原型設計預計於2027年完成並推出。
  • 目標在2030年實現大規模商業化。

雙方角色分工

英特爾將提供技術創新與核心設計支持,而軟銀子公司Saimemory則負責實際開發與商業化推進,並投入大量資金。

技術特性

ZAM技術具備高容量、高帶寬與低功耗的特性,旨在滿足AI資料中心對算力與能效的嚴格需求。

來源:https://www.ithome.com.tw/news/173751

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