國產車規核心芯片廠商完成近億元融資，團隊來自華為、海思
公司背景與團隊構成
芯升半導體成立於2024年，公司核心團隊成員主要來自華為、中興、海思以及汽車電子體系，形成了“芯片+通信+汽車電子”高度融合的技術團隊。
融資動態
高端車規通信芯片企業創晟半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“創晟半導體”）完成天使及天使+輪近億元融資，投資方包括華業天成、瑞聲戰投、訊通等。
相關產業趨勢
該事件反映出中國在智能汽車通信領域正積極突破“卡脖子”技術難題，通過國家項目支持與產業資本結合，推動車規芯片自主研發與產業化進程。