下一代電子布，要被英偉達們搶爆了
日東紡將推出新一代T型玻璃纖維布
日東紡公司（Nittobo）計劃最早於2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纖維布。新產品的熱膨脹係數將從目前的2.8ppm降低約30%，達到2.0ppm，有助於提升AI芯片的穩定性與性能。
材料技術進步將支援AI發展
此項技術突破將強化電子元件在高溫與高頻運作環境下的穩定性，被視為支援英偉達等AI芯片廠商關鍵材料之一。相關報導指出，菲利華公司亦開發出M9級石英纖維布（Q-glass），專門用於英偉達下一代Rubin芯片的製造，顯示產業正積極投入此領域。
英偉達黃仁勳強調AI市場潛力
英偉達創辦人黃仁勳曾表示，只要AI公司能賺錢，就會加倍投入，反映出市場對AI相關技術與材料的強烈需求。