當硅逼近極限，這家初創企業搶灘原子級芯片新賽道
科技前沿動態：二維半導體技術邁向產業化
二維半導體技術正從實驗室研發邁向規模化工業生產的「關鍵一躍」，成為突破傳統硅基芯片物理極限的重要路徑。隨著摩爾定律逐漸逼近其物理邊界，業界正積極尋求新型材料與結構以延續芯片性能的演進。
復旦大學團隊取得階段性突破
2025年4月，復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研發出基於二維半導體的新型晶體管結構，為原子級芯片的可行性提供了實證支持。該成果標誌著中國在下一代芯片技術領域取得重要進展。
行業趨勢與技術方向
- 硅基半導體已逼近物理極限，推動全球範圍內的技術革新。
- 硅光技術與二維材料（如碳納米管、石墨烯）成為主流研究方向。
- 越來越多企業投入新型二維材料的芯片研發，探索1納米級甚至更小的線寬技術。