Cisco發表Silicon One G300，主打AI資料中心核心交換網路
產品重點與技術規格
思科（Cisco）於2026年2月10日阿姆斯特丹Cisco Live EMEA大會上，正式發表新一代網路交換晶片Silicon One G300，單顆頻寬達102.4Tbps，為目前主流51.2Tbps世代的兩倍，強調支援大規模AI訓練、推論與即時代理人工作負載。
該晶片採用臺積電3奈米製程生產，並導入多項「類緩衝器（shock absorber）」設計，可在資料流量瞬間暴增時，避免AI晶片網路出現壅塞，提升系統穩定性與能效。
搭配產品與系統
- 將驅動兩款新型交換器：Cisco 8133（氣冷）與Cisco 8132（全液冷），均提供64埠，支援高密度與液冷設計。
- 同步推出搭載Silicon One G300晶片的Cisco N9000與Cisco 8000系列系統，強化資料中心網路架構。
市場定位與競爭對手
思科將Silicon One G300定位為AI基礎架構的核心元件，直接對抗博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）在企業人工智慧訓練與推論領域的市場佈局，搶佔AI資料中心網路的關鍵位置。
思科強調，此晶片將協助企業提升AI運算效率，預計可使部分AI計算任務的完成速度提升28%。