3nm AI網絡芯片來了，102.4Tbps帶寬，專為Agent時代設計
思科推出3nm交換芯片Silicon One G300
芯東西2月11日報道，2月10日，思科推出3nm交換芯片Silicon One G300，單設備可提供102.4Tbps的以太網交換容量，專為AI集群網絡而優化。
專為AI集群網絡設計
思科將Silicon One G300芯片明確針對AI集群網絡進行了優化，旨在滿足AI後端網絡對高帶寬和低延遲的嚴苛需求，為AI時代下的大規模數據傳輸提供支持。
賦能Agent時代
這款芯片的發佈標誌著AI網絡基礎設施邁入新階段，通過提供高達102.4Tbps的帶寬，有效支持AI代理（Agent）系統的橫向與縱向擴展，推動AI應用在複雜場景中的落地。
相關技術背景
3nm製程技術是當前半導體產業的前沿，思科在該領域佈局，顯示其在AI基礎設施領域的持續投入。同時，EUV光刻設備的測試進展也表明，3nm芯片的量產正逐步推進。