3nm AI網絡芯片來了，102.4Tbps帶寬，專為Agent時代設計
思科推出3nm交換芯片Silicon One G300
2025年2月10日，思科正式推出其最新的3nm交換芯片Silicon One G300，單設備可提供102.4Tbps的以太網交換容量，專為AI集群網絡而優化。
專為AI後端網絡設計
該芯片針對AI後端網絡設定了新標準，強化AI集群的數據傳輸能力，實現AI模型訓練與推理過程中的高效運作。
帶寬與擴展性優化
與傳統交換芯片相比，Silicon One G300提供帶寬翻倍的性能，支持AI系統在縱向與橫向擴展時的穩定運行，提升整體運算效率。
產業影響與應用前景
此技術突破為AI後端網絡架構帶來重大進展，預計將廣泛應用於大型語言模型（LLM）與智能代理（Agent）系統中，推動AI應用的實時性與規模化發展。