硅光芯片，代工大戰
硅光芯片的核心地位與市場需求
作為光模塊的核心組件，硅光芯片的成本佔比高達30%-70%，其代工產能與技術水平直接決定了下游產業的發展節奏。有機構統計，硅光芯片的需求增速比普通芯片快兩倍多，2030年硅光代工甚至會決定代工廠的市場地位。
全球代工廠佈局與競爭態勢
在先進製程競爭中承壓的三星，正將硅光子技術視為破局王牌，意圖在AI芯片代工格局中挑戰臺積電。三星的戰略思路與當年HBM如出一轍，通過佈局硅光子技術來突破技術瓶頸。
格芯宣佈收購位於新加坡的硅光子晶圓代工廠AMF，或成為全球營收最高的純硅光子晶圓代工廠。格芯計劃從200mm平臺擴展至300mm平臺，從而確保為人工智能數據中心、高帶寬通信等場景提供支持。
另一家代工廠Tower預計今年硅光子業務收入將增長一倍以上，達到約1億美元。新技術讓代工業務排名第七的Tower相對於同樣進入光子學業務的競爭對手，具備顯著優勢。
中國廠商的參與與市場格局
在硅光代工領域，國內可以大致分為三種模式：專業硅光代工平臺、光模塊與光器件企業自建代工線、半導體制造企業延伸硅光代工。這些模式正逐步推動中國廠商在硅光芯片領域的突圍。
硅光模塊具備硅光芯片代工能力，正成為國內產業鏈中重要的技術節點，未來有望在AI算力集群互聯中扮演關鍵角色。