蘋果發佈M5 Pro與M5 Max芯片，支持更高強度本地AI工作流

核心規格升級

M5 Pro 和 M5 Max 芯片首次採用將兩顆第三代 3nm 芯片封裝為單一 SoC 的 Fusion Architecture。兩款芯片均配備 18 核 CPU（含 6 個 super cores 與 12 個全新 performance cores），多線程性能最高較 M1 Pro/M1 Max 提升至 2.5 倍，部分專業工作流最高快 30%。

GPU 與 AI 性能強化

GPU 最高達 40 核，並在每個 GPU 核心集成 Neural Accelerator，配合更高帶寬統一內存，使 AI 峰值 GPU 算力較上一代提升逾 4 倍。

內存與專業功能支持

• M5 Pro 支持最高 64GB 統一內存、307GB/s 帶寬。
• M5 Max 支持最高 128GB 統一內存、614GB/s 帶寬。
• 集成 16 核 Neural Engine、AV1 解碼、ProRes 編解碼及 Thunderbolt 5 控制器。

應用與上市信息

新款 MacBook Pro 將於 3 月 11 日起上市，專為繁重專業工作流設計，支持本地訓練大型 AI 模型、處理 8K 視頻工程等高負載任務。

來源：https://www.panewslab.com/zh/articles/019cb40b-4c4c-744c-801b-0147e6c9f5ec