HBM，為何那麼貴？
技術成本高昂
HBM（高頻寬記憶體）的生產涉及複雜的3D堆疊技術，例如TSV（硅穿孔）技術，讓記憶體顆粒能夠堆疊，類似於每一層都有獨立的電梯（引腳），大幅提升頻寬與整合度。然而，這種技術的製程難度高，導致生產成本極高。
單顆成本龐大
根據資料，一顆H100上的HBM儲存芯片成本約為240美元，六顆加總約為1500美元，佔整體H100成本的一半。此外，以20納米晶圓生產的HBM，單顆成本約為4000美元，1GB芯片的成本約為6至6.50美元。
市場供需失衡
由於AI產業的爆炸性成長，對HBM的需求大幅增加，導致市場出現嚴重短缺。HBM出貨量僅佔DRAM總出貨量的1.7%，但其銷售額卻達到11%，顯示其市場價值與稀缺性。
價格遠高於傳統記憶體
在相同密度下，HBM的價格約為DDR5的5倍，這使得其成本遠高於傳統記憶體，也解釋了為何AI伺服器與高端顯卡價格不斷攀升。
產業與技術瓶頸
記憶體廠因價格競爭與供給過剩，在2023年出現嚴重虧損，導致廠商無意蓋新工廠或降低價格。未來若無技術突破或供應穩定，HBM價格與可得性將持續受制於產業結構。