富士通牽手軟銀，日本半導體抱團研發HBM替代品
背景與合作方
根據日經亞洲等媒體報導，富士通將加入軟銀牽頭、英特爾參與的 SAIMEMORY 計畫，與日本理化學研究所等研究單位共同推動新型高性能記憶體的研發，以滿足大型語言模型等複雜 AI 計算需求，並力求突破現有存儲技術瓶頸。
技術要點與市場影響
該聯盟以三維堆疊 DRAM 技術打造高帶寬內存（HBM）的直接替代品，長期目標是在容量與功耗方面具備顯著優勢，並以更具成本效益的方案挑戰現有市場。
據報導，SAIMEMORY 的商業化與量產目標是提供與 HBM 相當或更高的容量，且功耗約降低 50%，以降低整體成本並提升效能。
投資與時程
相關報導指出，SoftBank 將於 2027 財年前向 SAIMEMORY 出資約 30 億日圓；富士通與日本理化學研究所合計出資約 10 億日圓；另外，部分媒體亦提及該計畫在 2027 財年前的投資規模約 80 億日圓，用於研發與產能建設。