車規級碳化硅模塊廠商再融資億元，加速入局AI算力中心基建
廠商動態與融資進展
芯粵能科技於2024年9月完成A輪近十億元融資，專注於車規級碳化硅芯片的研發與製造。本次融資資金將用於加快產能建設，鞏固其在產業中的領先優勢，並推動國內外市場開拓。
技術與產品佈局
芯粵能產品涵蓋車規級碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要應用於新能源汽車、光伏儲能及AI算力中心等高功率場景。
產業趨勢與合作
隨著車規級碳化硅模塊在新能源汽車與AI算力中心中的需求上升，多家廠商正加速佈局。例如，至信微電子在8英寸SiC晶圓產品出貨量已突破百萬顆，為高功率應用注入新活力。
相關企業與合作
「悉智科技」首款車規級主驅碳化硅模塊於2024年第四季度正式批產，當季銷售額達約3000萬元，2025年全年預計實現營收近2億元。
此外，「梅威斯Matrix Power」由前華為北美高管團隊創立，正加速推進800V HVDC電源方案，並與Google、Meta等國際大廠合作，切入英偉達AI算力中心領域。