地平線芯片負責人將離職，公司走向軟硬一體架構
人事調整與戰略方向
36氪從多位獨立知情人士處獲悉，地平線科技近期進行重大人事調整，原芯片開發部負責人劉明（化名）已加入地平線，並參與車載AI芯片的研發工作。此舉被視為公司強化技術實力的重要一步。
公司戰略轉向軟硬一體
地平線明確提出將發展「軟硬一體」架構，不僅強調芯片硬體設計，也重視算法與系統整合，目標是為汽車級應用提供完整的高階輔助駕駛與高階自動駕駛解決方案。
公司已成立智能硬件架構部門，由譚禾負責，其背景為前芯片公司職員，長期關注智能計算領域，對地平線的發展方向有深入理解。
產業背景與市場趨勢
隨著蔚小理等車企積極投入造芯，市場對「輕軟硬一體」模式需求上升，即由算法公司深度結合特定芯片平臺進行研發與產量，以最大化發揮芯片性能。
地平線定位為Tier 2智駕供應商，專注為汽車一級供應商與OEM提供整套開發工具與解決方案，涵蓋算法、處理硬體與系統整合。