馬斯克宣佈特斯拉TeraFab芯片工廠將於7天后啟動
項目背景與目標
馬斯克宣佈，特斯拉籌備已久的TeraFab芯片製造項目將在7天后（2026年3月22日）正式啟動。該項目旨在整合邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝工藝，目標是實現每年超過1太瓦的計算產能。
技術規格與應用領域
- 採用先進的2納米制程工藝，提升芯片性能與能效。
- 重點推進第五代AI芯片（AI5）的量產，專為自動駕駛系統設計。
- 約80%的產能將用於太空領域，約20%用於地面應用。
產業影響與挑戰
據瑞銀分析師估計，TeraFab初期建設成本可能高達300億美元，已超過特斯拉2026年的整體資本支出計劃。若要實現馬斯克設定的最終產能目標，需克服供應鏈與技術瓶頸。
該項目被視為特斯拉擺脫對NVIDIA等外部芯片廠商依賴的關鍵舉措，有望實現自研芯片的規模化生產，推動FSD、Optimus及Robotaxi等產品的算力突破。
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來源：https://www.panewslab.com/zh/articles/019d12ff-8cd7-77be-994c-f79d7fcfe258