馬斯克官宣開建史上最大芯片廠：年產能目標為現有全球產能50倍，80%將直接服務太空任務
項目背景與目標
馬斯克宣佈啟動代號TERAFAB的超級芯片廠計劃，年產能目標達1太瓦（TW）——約為當前全球芯片年產能的50倍，其中80%直接服務於太空任務。
參與公司與合作架構
該項目由特斯拉、SpaceX與xAI三家公司聯合推進，旨在打造人工智能與太空運算核心的芯片製造設施。
產能分配與應用領域
- 約80%的算力將用於太空任務，包括衛星、深空探測等。
- 約20%的算力將用於地面應用，涵蓋人工智能、自動駕駛等領域。
項目規模與投資
馬斯克計劃投資200億美元，在得州奧斯汀建設該芯片廠，被外界形容可能重塑全球半導體產業格局。