馬斯克啟動地表最大晶片廠TeraFab計畫
計畫背景與動機
馬斯克並無半導體製造經驗，他指出之所以需要TeraFab，是因為特斯拉及SpaceX對運算能力的需求，預計將遠遠超過全球晶片供應商的產能。馬斯克稱，「非常感謝現有供應鏈，但我們的運算需求已超出現有產能」。
TeraFab的規模與目標
TeraFab計畫將在德州啟動，採用終極IDM模式，打造可年產1太瓦算力的AI晶片廠，產能相當於全球晶圓廠總和的50倍。該廠將涵蓋邏輯晶片、記憶體及先進封裝技術，並整合於同一廠區。
與臺積電的差異
與臺積電純代工模式不同，TeraFab採用自研設計與垂直整合模式，使馬斯克能掌握從設計到製造的全鏈路控制，減少對外部供應商的依賴。
未來展望與挑戰
馬斯克表示，他將把半導體業的無塵室「整個重新發明」，並打造一座工程師「可以邊吃起司漢堡邊抽雪茄」的晶圓廠，聽起來輕鬆寫意，但現實難度極高。2018年馬斯克曾為解決Model 3生產問題，週工作超過120小時、睡工廠三年，TeraFab的建設難度恐為「地獄級」。
市場與產業影響
此計畫被視為對臺積電霸主地位的挑戰，若成功，將改變全球半導體產業格局。同時，市場憂慮川普對伊朗的最後通牒可能引發中東長期混戰，導致全球股市下跌，黃金價格亦大幅下挫。
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