馬斯克啟動地表最大晶片廠Terafab計畫傳產能「超乎想像」
計畫背景與目標
馬斯克提出TeraFab計畫,旨在打造地表最大晶片製造廠,目標是滿足特斯拉(Tesla)與SpaceX對運算能力的龐大需求,預計將遠遠超過全球現有晶片供應商的產能。
製造規模與技術
TeraFab將落腳於德州奧斯汀附近,採用2奈米製程,每年生產1000億至2000億片晶圓,支援全系列AI應用。
根據報導,TeraFab目標月產100萬片晶圓,相當於臺積電總產能的70%。
與現有產業對比
馬斯克強調,TeraFab將由Tesla、SpaceX與xAI共同推動,並表示「全球現有晶圓廠加起來只有我們目標的1%」,顯示其規模與野心。
設計與製造範疇
該計畫涵蓋設計、製造與封裝全環節,實現端到端的晶片生產,與臺積電等現有半導體巨擘形成競爭。
馬斯克亦表示,未來可能在月球上建立工業基礎,以釋放拍瓦級人工智慧運算能力,遠超現有1太瓦級運算能力。
此計畫被視為對現有半導體產業的重大挑戰,馬斯克稱其為「讓臺積電等IC巨擘變成小蝦米」。
來源連結
- 影/馬斯克啟動地表最大晶片廠Terafab計畫傳產能「超乎想像」
- 馬斯克再放大招擬打造地表最大芯片廠| 半導體製造 – 新唐人電視臺
- 與臺積電不一樣!馬斯克公佈地表最大晶片廠計畫了 – 自由財經
- 馬斯克德州啟動TeraFab!公開計畫宣佈進軍2奈米晶片製造
- 馬斯克啟動地表最大晶片廠Terafab計畫傳產能「超乎想像」 – 中央社
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