可以讓模組化手機配件真正超越MagSafe嗎？

模組化手機硬件從未主流化，但未來可能改變

真正的模組化智慧手機硬體從未普及，然而隨著手機製造商開始尋求超越磁鐵的解決方案，這種趨勢或許將會改變。

目前市場上，MagSafe配件已廣泛應用，不僅限於錢包與支架，還擴展至電源充電寶與具備散熱功能的支架等產品。

例如，Wired報導指出，2025年MagSafe配件市場持續成長，第三方廠商積極爭取市場份額，並推出多樣化產品，如專業攝影機、便攜式SSD儲存裝置等。

雖然Tecno等品牌推出過模組化磁性概念手機，但實際應用仍受限，其配件功能與MagSafe相比並無顯著優勢。

專家認為，若要真正實現模組化手機配件的進化，需突破現有技術限制，並提供更實際、更便捷的使用體驗。