SEMICON展會見聞：未來2年半導體的趨勢解讀
AI驅動三大產業趨勢交匯
通過本次展會傳遞出明確信號：AI驅動存儲擴產、先進邏輯製程放量、先進封裝需求爆發，三大主線共同推動半導體設備行業進入高成長拐點。
國產設備需求日益迫切
當前，AI驅動先進邏輯芯片升級、HBM催熱先進封裝、存儲芯片擴產潮三大產業趨勢交匯，半導體核心設備國產化需求日益迫切。
全球半導體市場規模展望
參加“SEMICON China 2026”年會發現，AI需求驅動半導體行業規模或提早四年接近1萬億美元，SEMI預計2026年全球半導體銷售額增長23%至9750億美元。
行業增長與未來展望
2025年，半導體行業增長率達22%，預計2026年將加速至26%，銷售額增至9750億美元；即便此後增速放緩，至2036年，年銷售額仍有望突破2萬億美元。
產業核心與創新方向
從AI驅動的智慧製造、自動駕駛，到演算法藥物開發與智慧電網，這些顛覆性創新的背後，都有一個共同的驅動力：半導體。
此外，將重複的工業流程轉化為可擴展的軟件產品，是未來產業的核心。數據顯示，臺灣預計將以10.5%的年複合增長率主導全球Edge AI HBM市場。