光通信供應鏈，目前有多緊張？
產業整體供需矛盾集中爆發
2026年4月，光通信產業密集傳出供應鏈告急的信號，多個細分領域的供需矛盾在同一時期集中爆發。市場需求持續增長，導致產業鏈各環節出現嚴重供不應求的現象。
博通發出明確預警
博通產品行銷總監近期在接受媒體訪問時發出預警，明確指出光通信整體供應鏈正面臨嚴峻的產能瓶頸。其表示，臺積電亦正面臨相關技術與產能的壓力。
上游核心材料極度緊張
根據產業調查，磷化銦襯底訂單已排至2030年，即使今年產量翻倍至50萬片，仍供不應求；高純銦超過70%由中國供應，顯示關鍵材料的國際供應鏈高度集中。
需求持續旺盛，技術與交付能力成關鍵
業內機構LightCounting測算，當前光模組需求量已超過供應量兩倍以上，800G光模組需求持續旺盛，1.6T光模組預計於2026年進入規模化放量階段。海外大客戶已上修2026年預期訂單。
企業積極鎖定資源以應對短缺
中際旭創表示，目前光芯片緊張程度較高，主要因需求增長迅速。公司透過提前規劃與下單，已較好地鎖定了原材料，同時供應商亦積極提供支援。
傳統應用市場需求強勁
在數據通信與光纖寬帶市場，需求持續強勁，導致光組件供應商產能處於緊張交付狀態。為搶抓市場訂單，供應鏈廠商亦積極調整策略。