一家意想不到的MCU新貴，悄然崛起
產品創新與技術突破
2024年發布的第二代MCU RP2350，首次引入ARM與RISC-V雙架構選擇，支援雙核Cortex-M33或RISC-V處理器，並配備520KB記憶體與4MB閃存，在性能與靈活性上顯著提升。
業務結構轉型
報告期間最值得關注的是業務結構的實質性變化，半導體器件的出貨量首次超越主板卡與模組產品，其中半導體器件銷量達840萬顆，而對應的板卡與模組出貨量為760萬顆。
產業影響與市場動態
該技術轉型顯示MCU產業正從傳統模組產品向高階半導體平臺發展，強化了企業在智慧裝置與嵌入式系統領域的競爭力。