被低估的先進封裝巨頭
英特爾在先進封裝領域佈局積極
全球市值最高的半導體公司，其GPU幾乎為全球所有人工智能數據中心提供動力。儘管英特爾股價接近十年低點，且代工部門每季度虧損數十億美元，但其在先進封裝技術上的投入持續受到關注。
英特爾與亞馬遜、谷歌洽談先進封裝服務
英特爾正與亞馬遜和谷歌就提供先進半導體封裝服務進行談判，旨在拓展其代工業務，並應對人工智能推動的芯片封裝需求。位於新墨西哥州里奧蘭喬的英特爾Fab 9工廠是美國唯一一家能夠大規模生產3D先進封裝芯片的高產能工廠。
臺積電與先進封裝技術相關動態
目前，在臺積電亞利桑那州工廠製造的芯片必須運往臺灣進行後續封裝處理，凸顯了全球半導體產業鏈在先進封裝環節的分工與依賴。
市場關注先進封裝技術潛力
邁為股份聚焦於2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案，成功開發了晶圓混合鍵合、晶圓臨時鍵合、D2W TCB鍵合等設備，顯示該領域正成為半導體產業的重要風口。