誰在死磕，存算一體？

後摩智能死磕存算一體技術兩年，推出全新端邊大模型AI芯片

後摩智能在過去兩年持續投入於「存算一體」技術的研發，並於2025年7月28日發布其第二代存算一體AI芯片「漫界M50」。該芯片基於第二代SRAM-CIM雙端口存算架構，實現權重加載與矩陣計算同時進行，並支援多精確度混合運算，達到業界最高能效比。

存算一體技術最早可追溯至1990年代，加州大學伯克利分校與伊利諾伊大學等團隊曾嘗試透過DRAM或Flash等傳統儲存器進行「近存計算」，但受限於技術瓶頸，發展進度緩慢。近年來，隨著大模型時代的來臨，存算一體因能有效縮短數據傳輸距離、提升運算效率，成為AI硬體領域的重要發展方向。

中國科研團隊近年在存算一體技術上取得關鍵突破，不僅推動產業應用，也為本土AI硬體發展奠定基礎。相關技術進展被視為中國在算力競爭中「精益求精」的體現，並預期將持續影響未來AI系統的設計與效能。