英特爾加入馬斯克Terafab計畫，強攻先進封裝領域
英特爾加入馬斯克TeraFab計畫
英特爾（Intel）宣佈將加入馬斯克主導的TeraFab計畫，與特斯拉（Tesla）、SpaceX及xAI攜手合作，目標是每年生產高達1太瓦（1TW）的算力晶片，應用於人工智慧、自駕車、機器人與太空運算等領域。
強攻先進封裝技術，挑戰臺積電CoWoS
英特爾將以自家的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）技術，強攻先進封裝市場，直接挑戰臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，並已與Google、亞馬遜洽談合作，搶佔美國三大科技巨頭的先進封裝需求。
股價激揚，市場反應熱烈
此舉激勵英特爾股價當日上揚逾2%，今年來累計漲幅超過3成，超越臺積電，引發市場對其代工競爭力的關注。
合作計畫與技術目標
- 目標年產量達1,000億至2,000億顆AI晶片，使用2奈米製程。
- 整合邏輯晶片、記憶體與先進封裝技術，打造新一代高效能AI晶片。
- TeraFab計畫由SpaceX與特斯拉發起，旨在建立全球最大的AI晶片生產園區。
英特爾透過此計畫，不僅強化自身在AI晶片領域的佈局，也顯示其對未來半導體市場的戰略佈局。